FineSAT Ⅴ (사진은 옵션을 장착하고 있습니다)

측정 시간을 최대 25 % ^*2 단축시킨 장비로 반도체와 전자 부품을 정밀 고속 검사

반도체 · 전자 부품의 내부 미세 구조와 결함을 초음파의 반사 투과 특성을 이용하여 비파괴로 검출 · 화상화하는 장치로서 "FineSAT 시리즈」를 공급하고 있습니다.
최근 고도화 요구에 대응하기 위해 기존 모델 "FineSAT Ⅲ '의 기능을 강화하고 보다 고정밀 · 고속 측정 및 검사를 가능하게하는"FineSAT Ⅴ'를 개발했습니다.
"FineSAT Ⅴ'는 독자 개발한 데이터 처리 소프트웨어와 대량의 데이터를 고속으로 처리하기 위해 새로 채용한 64bit 처리 시스템을 고속 · 고정밀 스캐너와 결합하여 검사 · 분석 시간을 단축합니다.

Up to 25 % ^*2 reduced High-Speed, High Resolution scanning time.

FineSAT, a non-destructively detects and visualizing the internal microstructure and defects using the reflection and transmission characteristics of ultrasonic waves.
Developed FineSAT V to meet recent demands which strengthens the functions of FineSAT Ⅲ enables higher-precision and higher-speed inspection.
FineSAT V provides independently developed data processing software and a newly adopted 64-bit processing system to process more data with higher speed, precision and less time.

스캐너의 최대 스캔 속도를 2,000mm / s 로 증대, 검사 ​​시간을 단축

웨이퍼 등 면적이 큰 샘플의 측정에서는 스캐너의 스캔 속도가 측정 시간에 큰 영향을 미칩니다. FineSAT Ⅴ는 고속 스캐너의 채용 이외에도 초음파 펄스의 발생주기를 1/2로하여 측정 시간은 25 % * 2 까지 단축합니다. 새로운 디자인의 고 강성 프레임 적용으로 장비의 진동을 억제하며 고속 스캔에서도 선명한 화상을 얻을 수 있습니다.

Maximized scan speed 2,000mm/s, minimized scan time.

Large area scan like wafers, scanning speed is very important. Not just adopting high-speed, FineSAT V minimizes the scanning time by 25% * 2 by halving the pulse generation cycle. Newly designed high-rigidity frame suppresses vibration and provides clear images even in high-speed scanning.

설치 장소 및 작업성을 고려

1클린룸에서의 사용을 고려하여 스캐너의 도어는 플립 방식을 채용함과 동시에 옵션으로 제전 투명 패널도 준비하여 방진성을 높이고 있습니다.

2샘플 셋업 및 유지 보수시에는 스테이지 프레임의 탈착이 원활하게 이루어질 수 있도록 전면 하단 창은 180 ° 아래로 회전시킬 수 있습니다.

3본체 조작부의 제전 패널 채용으로 운영자로부터의 정전기 영향을 최소화 합니다.

4본체 전원만으로도 리프터 조작 가능. FineSAT 소프트웨어를 실행하지 않고도 작동합니다.

5수중 스위치 박스를 표준 장비하고 있습니다. 기존 스캐너에있는 프로브를 이동하면 모니터 화면에있는 버튼을 마우스 조작하거나 키보드를 조작하여 프로브와 모니터 또는 키보드를 번갈아 시선 이동시키면서 실시했습니다. 수중 스위치 박스를 사용하면 시선을 떼지 않고 프로브 위치의 미세 조정이 가능합니다.

623인치 모니터 적용으로 데이터 분석 등의 시인성과 작업성을 대폭 향상 옵션 트윈 모니터 할 수 있습니다.

Considered Lab. condition and workability.

1Considering use in clean rooms, flipping doors and optional anti-static transparent panel adopted to prevent particle, charging issue.

2The front lower window can be rotated down 180° for easier access when sample loading/unloading and for maintenance.

3Minimizes charging issue from the operator by anti-static panel on the main control panel.

4The lift can be operated by only main power. No need to wait PC to be turned-on.

5Standard underwater switchbox enables fine adjustment of probe position without moving your eyesight.

623" monitor for the best operating, analysis and visualization. Optional twin monitor

• * 1 GUIPC 옵션의 경우
• * 2 당사 기존 장비 비교시 / 조건에 ​​따라 다를 수 있습니다.
• * 3 측정 조건에 따라 최대 스캔 속도가 제한 될 수 있습니다.

• * 1 for GUIPC
• * 2 May vary, tested with Hitachi tools.
• * 3 Max. speed may vary by scanning condition.

고분해능 파형 표시

초음파 측정 시간 단위를 기존 대비 1/4로 설정할 수 있기 때문에 깊이 방향의 해상도가 4 배 증가했습니다. 미세 다층화가 진행되는 전자 장치의 얇은 층의 결함이나 박리를 감지하고 깊이 위치 정보의 정확도가 향상됩니다.

멀티 포커스

초점 위치를 연속적으로 바꾸어 스켄하는 기능으로, 1 회의 측정에서 서로 다른 깊이에 초점이 맞는 이미지를 얻을 수 있기 때문에 결함의 미검출을 방지합니다.

멀티 게이트 썸네일 표시

멀티게이트에서 측정 된 다른 정보 이미지는 썸네일을 생성하고 선택할 수 있습니다. 썸네일 이미지는 개별적으로 색상을 변경할 수 있습니다.

추종 스캔 기능

Warp/Bow 가 있는 웨이퍼나 고르지 못한 표면의 샘플에 적용 가능한 검사 방법입니다.
샘플의 높낮이를 자동으로 보상하며 스켄 할 수 있습니다.

오버레이 (반사 이미지 / 투명 이미지의 중첩)

반사 및 투과 동시 측정에서 얻은 두 이미지를 겹쳐서 표시할 수 있습니다. 또한, 디스플레이 이미지는 투과 비율을 조정할 수있어 판단하기 쉬운 이미지로 설정할 수 있습니다.

이미지 선명화
3D Scan 보이드 뷰어 등의 소프트웨어를 옵션으로 준비

초음파 신호의 열화를 보충 이미지를 더 선명하게 이미지 선명도 소프트와수록 파형 데이터를 측정 후 측정 이미지와 파형을 분석 할 수있는 볼륨 이미지 소프트 보이드 (결함) 표시에서 양불 판정 · 통계 처리 보이드 뷰어 소프트 등의 고급 분석 소프트웨어와의 조합이 가능합니다.

High Resolution frequency

Due to Ultrasonic measurement time unit can be set to 1/4, the resolution in the depth direction increased by 4 times.
Detecting defects or delamination of thin layers of samples with micro layed and improving the accuracy of depth location.

Multi Focus

By continuously changing the focus, images of in different depths can be obtained by scanning once and preventing undetected defects.

Multigate Thumbnail

Multi-gated images can be selected and thumbnailed and multi-colored.

Auto Hight Compensation

Applicable to wafers with warp/bow or samples with uneven surfaces.
Automatically compensating the surface of the sample.

Overlay (Echo/ Transmmision)

Reflection image and transmission image can be merged.
Also, the image's transmission ration can be adjustable, so images can be set to clearer image for analysis.

High Resolution Imaging
3D Scan void wiewer as an option

Missing signal compensator provides clearer images, Volume image software and auto pass/fail analysis also SPC software available.